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樂居財經吳文婷 12月2日消息，華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)于近日披露首次公開發行人民幣普通股（A股）股票并在科創板上市招股說明書。

業績方面，2019年-2021年，華虹半導體實現營業收入分別為65.22億元、67.37元、106.3億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元。

值得注意的是，即便盈利能力提升，但華虹半導體也僅在2019年分紅3.41億元，2020年以來公司再無實施現金分紅。

此外，華虹半導體提到，報告期末，公司的產能利用率飽和，2019年-2021年和2022年1-3月公司當年產能利用率分別為 91.20%、92.70%、107.50%和 106.00%，隨著各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成為公司發展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規模以進一步提高市場競爭地位。

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。